8寸晶圆代工涨价潮来袭

近期，全球8寸晶圆代工市场正逐步进入价格上行通道。据业内人士透露，包括中芯国际、华虹半导体，以及中国台湾和韩国的主要成熟制程代工厂，已陆续向客户发出通知，预计自2026年第一季度起，8寸晶圆代工报价将上调5%至10%。本轮涨价涉及BCD、高压（HV）等关键特色制程平台，标志着半导体供应链在下游客户库存回归健康水平后，首次出现明确的价格上调信号。

值得注意的是，此次涨价并非源于整体需求爆发。多数终端客户对2026年的出货规模仍持谨慎观望态度，主要受到“存储器超级周期”带来的不确定性影响。据行业估算，DRAM与NAND Flash供应缺口仍超过5%，导致手机、车用等系统厂商面临两难局面：一方面，为确保年底交付，不得不提前采购逻辑与模拟芯片；另一方面，又因担忧存储器供应不足而不敢大规模下单。

从接单结构来看，服务器、工业控制及车规相关急单持续涌入，尤其是NOR Flash、模拟芯片及电源管理IC（PMIC）等产品供不应求。部分代工厂管理层坦言，为优先保障高毛利及战略价值客户的交付，已主动延后部分智能手机相关出货。这种选择性接单策略进一步印证了成熟制程报价上调的合理性。

成本压力也是推动涨价的重要因素。近年来，金属原材料、能源及人力成本同步上涨，而成熟制程的产能弹性持续收缩。台积电已确认将逐步整合并缩减8寸晶圆产能，计划在2027年底前淘汰部分产线。在资本支出高度集中于12寸先进制程的背景下，全球新建8寸晶圆厂动力明显不足。即便业者尝试通过二手设备扩产，交期普遍延长至一年以上，且价格居高不下，使供给端难以快速响应市场需求。

需求端的结构性变化则成为本轮涨价的核心驱动力。AI算力建设已成为全球半导体产业最具爆发力的引擎。据IDC预测，国内AI服务器出货量将从2025年的近百万台增长至2029年的超过270万台，年复合增长率接近30%。先进制程带来的性能提升也推高系统功耗，单颗GPU功耗及机柜电力密度不断增加，使电源管理IC需求激增，而这类芯片多依赖8寸BCD及高压制程生产。

车用芯片同样构成稳定需求来源。电动化与智能化趋势推动单车电源与控制芯片用量增长，涵盖电池管理系统、快充、ADAS及智能座舱等应用。车规芯片验证门槛高、认证周期长，一旦导入量产，供应关系通常维持多年，进一步压缩8寸产能流动性。

此外，工业、能源、医疗设备等领域的稳健升级，以及消费电子在库存消化后的逐步复苏，多重需求叠加在几乎无法扩张的8寸产能上。市场普遍认为，本轮涨价或成为成熟制程供需关系重新评估的开端。

在需求长期增长与供给高度刚性的双重作用下，拥有稳定8寸产能及完整BCD、高压制程平台的代工厂，其战略地位与议价能力有望被市场重新评估。8寸晶圆代工市场的动向，或将成为观察下一轮半导体景气周期的重要风向标。

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